电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2011年
2期
24-27
,共4页
王崇蕊%郝建军%董春艳%刘新院
王崇蕊%郝建軍%董春豔%劉新院
왕숭예%학건군%동춘염%류신원
代银镀层%耐蚀性%可焊性%装饰性
代銀鍍層%耐蝕性%可銲性%裝飾性
대은도층%내식성%가한성%장식성
介绍了几种替代银镀层的镀覆方法,其中有硫酸盐电解液镀锡、电镀锡-铈合金、酸性光亮镀锡-铈-铋合金等.化学镀Ni-P/Ni-B双层合金镀层,电镀和化学镀相结合的方法有化学镀锡和电镀锡-铈-锑合金.并归纳了各种代银镀层方法的特点,指出了代银镀层技术的发展趋势.
介紹瞭幾種替代銀鍍層的鍍覆方法,其中有硫痠鹽電解液鍍錫、電鍍錫-鈰閤金、痠性光亮鍍錫-鈰-鉍閤金等.化學鍍Ni-P/Ni-B雙層閤金鍍層,電鍍和化學鍍相結閤的方法有化學鍍錫和電鍍錫-鈰-銻閤金.併歸納瞭各種代銀鍍層方法的特點,指齣瞭代銀鍍層技術的髮展趨勢.
개소료궤충체대은도층적도복방법,기중유류산염전해액도석、전도석-시합금、산성광량도석-시-필합금등.화학도Ni-P/Ni-B쌍층합금도층,전도화화학도상결합적방법유화학도석화전도석-시-제합금.병귀납료각충대은도층방법적특점,지출료대은도층기술적발전추세.
