半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2011年
2期
165-168
,共4页
刘晶%邹俊峰%李文石%徐立
劉晶%鄒俊峰%李文石%徐立
류정%추준봉%리문석%서립
扫描声学显微镜%分层%空洞%反射率%失效分析%芯/焊结合
掃描聲學顯微鏡%分層%空洞%反射率%失效分析%芯/銲結閤
소묘성학현미경%분층%공동%반사솔%실효분석%심/한결합
超声无损检测是70种无损探伤技术的最热点.扫描声学显微镜(SAM)的原理是声阻抗成像,要求缺陷尺度大于超声波的波长.结合SAM 技术中的A-扫描波形分析和C-扫描特征成像,针对由封装引入的分层和空洞缺陷进行失效分析.研究发现:分层定位的关键是A-扫描波形分析中对各界面处反射波的时间位置的判断;基于分层定位的芯/焊结合空洞缺陷的判别,关键是C-扫描图像中灰阶色带的区分(反射率差值).
超聲無損檢測是70種無損探傷技術的最熱點.掃描聲學顯微鏡(SAM)的原理是聲阻抗成像,要求缺陷呎度大于超聲波的波長.結閤SAM 技術中的A-掃描波形分析和C-掃描特徵成像,針對由封裝引入的分層和空洞缺陷進行失效分析.研究髮現:分層定位的關鍵是A-掃描波形分析中對各界麵處反射波的時間位置的判斷;基于分層定位的芯/銲結閤空洞缺陷的判彆,關鍵是C-掃描圖像中灰階色帶的區分(反射率差值).
초성무손검측시70충무손탐상기술적최열점.소묘성학현미경(SAM)적원리시성조항성상,요구결함척도대우초성파적파장.결합SAM 기술중적A-소묘파형분석화C-소묘특정성상,침대유봉장인입적분층화공동결함진행실효분석.연구발현:분층정위적관건시A-소묘파형분석중대각계면처반사파적시간위치적판단;기우분층정위적심/한결합공동결함적판별,관건시C-소묘도상중회계색대적구분(반사솔차치).
