印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2009年
z1期
44-50
,共7页
铜箔%蚀刻%性能%微观形态
銅箔%蝕刻%性能%微觀形態
동박%식각%성능%미관형태
随着电子信息技术的快速发展,对覆铜板用铜箔在质量上的要求越来越高.为使铜箔与基材之间有更强的结合力,需要对原铜的毛面进行粗化处理,一般是通过增大铜箔毛面的比表面积来提高铜箔的剥离强度[1].在铜箔获得高剥离强度的同时,也需注意铜箔毛面粗化层的微观形态对蚀刻性能的影响,避免因残铜的蚀刻不净而增加PCB出现短路的风险.本文对不同厂家HOZ铜箔的微观形态进行了研究,并由此探讨了铜箔毛面形态对PCB蚀刻性能的影响,为CCL和PCB的从业者存选用铜箔时提供一定的借鉴.
隨著電子信息技術的快速髮展,對覆銅闆用銅箔在質量上的要求越來越高.為使銅箔與基材之間有更彊的結閤力,需要對原銅的毛麵進行粗化處理,一般是通過增大銅箔毛麵的比錶麵積來提高銅箔的剝離彊度[1].在銅箔穫得高剝離彊度的同時,也需註意銅箔毛麵粗化層的微觀形態對蝕刻性能的影響,避免因殘銅的蝕刻不淨而增加PCB齣現短路的風險.本文對不同廠傢HOZ銅箔的微觀形態進行瞭研究,併由此探討瞭銅箔毛麵形態對PCB蝕刻性能的影響,為CCL和PCB的從業者存選用銅箔時提供一定的藉鑒.
수착전자신식기술적쾌속발전,대복동판용동박재질량상적요구월래월고.위사동박여기재지간유경강적결합력,수요대원동적모면진행조화처리,일반시통과증대동박모면적비표면적래제고동박적박리강도[1].재동박획득고박리강도적동시,야수주의동박모면조화층적미관형태대식각성능적영향,피면인잔동적식각불정이증가PCB출현단로적풍험.본문대불동엄가HOZ동박적미관형태진행료연구,병유차탐토료동박모면형태대PCB식각성능적영향,위CCL화PCB적종업자존선용동박시제공일정적차감.
