中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2009年
9期
63-65,38
,共4页
超薄片%芯片断裂强度%功能失效%芯片边缘损伤
超薄片%芯片斷裂彊度%功能失效%芯片邊緣損傷
초박편%심편단렬강도%공능실효%심편변연손상
超薄圆片的减薄、划片技术是集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,随着减薄后化学机械抛光(CMP)、旋转腐蚀、干法刻蚀或干法抛光等释放应力技术被广泛采用,减薄造成的圆片背面损伤几乎为零,所以划片造成的微损伤对芯片断裂强度的影响变得越来越突出.本文分析了影响芯片断裂强度的主要原因,对薄片划片微损伤的来源、危害及解决方法进行了探讨.同时,着重介绍了一种新的激光划片方式,即喷水波导激光(LMJ)划片法.
超薄圓片的減薄、劃片技術是集成電路封裝小型化的關鍵基礎工藝技術,隨著減薄後化學機械拋光(CMP)、鏇轉腐蝕、榦法刻蝕或榦法拋光等釋放應力技術被廣汎採用,減薄造成的圓片揹麵損傷幾乎為零,所以劃片造成的微損傷對芯片斷裂彊度的影響變得越來越突齣.本文分析瞭影響芯片斷裂彊度的主要原因,對薄片劃片微損傷的來源、危害及解決方法進行瞭探討.同時,著重介紹瞭一種新的激光劃片方式,即噴水波導激光(LMJ)劃片法.
초박원편적감박、화편기술시집성전로봉장소형화적관건기출공예기술,수착감박후화학궤계포광(CMP)、선전부식、간법각식혹간법포광등석방응력기술피엄범채용,감박조성적원편배면손상궤호위령,소이화편조성적미손상대심편단렬강도적영향변득월래월돌출.본문분석료영향심편단렬강도적주요원인,대박편화편미손상적래원、위해급해결방법진행료탐토.동시,착중개소료일충신적격광화편방식,즉분수파도격광(LMJ)화편법.
