电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2009年
3期
137-140,143
,共5页
BGA%CSP%球窝
BGA%CSP%毬窩
BGA%CSP%구와
球窝现象是密间距BGA、CSP类器件在无铅再流焊接中经常发生的一种高发性缺陷.在现场案例解剖、分析获取的数据和分析资料的基础上,根据其所表现的物理特征对球窝现象进行了分类.并基于密间距PBGA、CSP在再流焊接过程中所发生的物化现象,对其形成机理进行了研究和试验,在此基础上初步探讨了抑制此现象的对策.
毬窩現象是密間距BGA、CSP類器件在無鉛再流銲接中經常髮生的一種高髮性缺陷.在現場案例解剖、分析穫取的數據和分析資料的基礎上,根據其所錶現的物理特徵對毬窩現象進行瞭分類.併基于密間距PBGA、CSP在再流銲接過程中所髮生的物化現象,對其形成機理進行瞭研究和試驗,在此基礎上初步探討瞭抑製此現象的對策.
구와현상시밀간거BGA、CSP류기건재무연재류한접중경상발생적일충고발성결함.재현장안예해부、분석획취적수거화분석자료적기출상,근거기소표현적물리특정대구와현상진행료분류.병기우밀간거PBGA、CSP재재류한접과정중소발생적물화현상,대기형성궤리진행료연구화시험,재차기출상초보탐토료억제차현상적대책.
