光学精密工程
光學精密工程
광학정밀공정
OPTICS AND PRECISION ENGINEERING
2008年
3期
500-504
,共5页
SU-8光刻胶%微电铸%热溶胀性%内应力
SU-8光刻膠%微電鑄%熱溶脹性%內應力
SU-8광각효%미전주%열용창성%내응력
SU-8光刻胶层内应力会使胶体结构开裂变形,而其在电铸液中的热溶胀效应则是造成微电铸结构线宽减小的主要因素,SU-8胶的内应力和溶胀性还严重地影响所制作图形的深宽比和尺寸精确性.本文研究了不同后烘温度下SU-8胶在电铸液中的热溶胀性及胶层的内应力,在其他工艺参数相同的情况下,测量了SU-8胶微通道线宽随溶胀时间的变化.溶胀实验结果表明,后烘温度越低,SU-8胶的溶胀变形越大,且热溶胀现象主要发生在前30 min其后,溶胀速率逐渐减缓而趋于稳定.在对SU-8胶后烘后,利用基片曲率法测量了胶层内应力的大小.实验数据表明,采用较低的后烘温度可以降低SU-8胶层的内应力.因此,在工艺过程中,应该综合考虑热溶胀性及胶层内应力的影响,根据实际加工器件的要求适当选取后烘工艺参数.
SU-8光刻膠層內應力會使膠體結構開裂變形,而其在電鑄液中的熱溶脹效應則是造成微電鑄結構線寬減小的主要因素,SU-8膠的內應力和溶脹性還嚴重地影響所製作圖形的深寬比和呎吋精確性.本文研究瞭不同後烘溫度下SU-8膠在電鑄液中的熱溶脹性及膠層的內應力,在其他工藝參數相同的情況下,測量瞭SU-8膠微通道線寬隨溶脹時間的變化.溶脹實驗結果錶明,後烘溫度越低,SU-8膠的溶脹變形越大,且熱溶脹現象主要髮生在前30 min其後,溶脹速率逐漸減緩而趨于穩定.在對SU-8膠後烘後,利用基片麯率法測量瞭膠層內應力的大小.實驗數據錶明,採用較低的後烘溫度可以降低SU-8膠層的內應力.因此,在工藝過程中,應該綜閤攷慮熱溶脹性及膠層內應力的影響,根據實際加工器件的要求適噹選取後烘工藝參數.
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