电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2008年
2期
607-611
,共5页
集成电路设计%片上互连%时分复用%多层AHB总线
集成電路設計%片上互連%時分複用%多層AHB總線
집성전로설계%편상호련%시분복용%다층AHB총선
integrating circuit design%interconnect on chip%time division multiple access(TMDA)%multi-lay-er AHB bus
片上系统在性能和功能上的突破性进展带来了新的挑战,包括大量IP模块之间的有效互连.虽然前人已经研究并实现了多种基于共享总线的多通道平行访问方案,但是当同一个IP块被多个通道同时访问时仍然存在数据传输的瓶颈.针对经常引起资源冲突的IP块,提出了一个基于时分复用的互连电路.该电路在同一个IP块被同时访问时重新安排传输信息,以时分复用的方式分配有限的资源.它将实现多个传输通道并行访问同一个IP核时不引入额外的延时,且对IP核是透明的.最后,在双层AHB总线系统的基础上实现了该电路.
片上繫統在性能和功能上的突破性進展帶來瞭新的挑戰,包括大量IP模塊之間的有效互連.雖然前人已經研究併實現瞭多種基于共享總線的多通道平行訪問方案,但是噹同一箇IP塊被多箇通道同時訪問時仍然存在數據傳輸的瓶頸.針對經常引起資源遲突的IP塊,提齣瞭一箇基于時分複用的互連電路.該電路在同一箇IP塊被同時訪問時重新安排傳輸信息,以時分複用的方式分配有限的資源.它將實現多箇傳輸通道併行訪問同一箇IP覈時不引入額外的延時,且對IP覈是透明的.最後,在雙層AHB總線繫統的基礎上實現瞭該電路.
편상계통재성능화공능상적돌파성진전대래료신적도전,포괄대량IP모괴지간적유효호련.수연전인이경연구병실현료다충기우공향총선적다통도평행방문방안,단시당동일개IP괴피다개통도동시방문시잉연존재수거전수적병경.침대경상인기자원충돌적IP괴,제출료일개기우시분복용적호련전로.해전로재동일개IP괴피동시방문시중신안배전수신식,이시분복용적방식분배유한적자원.타장실현다개전수통도병행방문동일개IP핵시불인입액외적연시,차대IP핵시투명적.최후,재쌍층AHB총선계통적기출상실현료해전로.
The performance and functionality breakthroughs of SoC bring new challenges,such as efficiently interconnecting a large number of IP blocks,Bottleneck still exists when the same intellectual property block is accessed simultaneously,whereas there have been considerable attempts to implement multi-than-nel fabrics basing on shared bus for maximum reusability.A time-division-based interconnect is proposed for the intellectual property blocks causing resource contentions frequently,which rearranges the accessing information and allocates the resources in a time-division manner.It is showed to introduce no latency to parallel transmitting accesses,and is completely transparent to the IPs.Finally,it is implemented on the basis of dual-layer AHB.