CAJ | 학술논문

CSP技术是目前微电子封装领域中的研究热点之一,是未来高密度电子封装技术的主流和发展方向,有着非常广阔的应用前景.通过对系统关键部件的工艺设计研究,主要包括工艺设计原理和封装结构、制造工艺、力学和电学性能分析和试验、关键部件的焊接可靠性等方面,建立了关键部件工艺实现的思路、方法和数学模型,进而建立起系统的有限元模型.在系统有限元模型的基础上,利用有限元仿真软件对系统进行了仿真分析.工艺设计就是解决和预防这些问题出现的过程.完成的实装样品经严格测试和用户使用,性能稳定、可靠,证明工艺设计合理,工艺参数把握准确.
CSP기술시목전미전자봉장영역중적연구열점지일,시미래고밀도전자봉장기술적주류화발전방향,유착비상엄활적응용전경.통과대계통관건부건적공예설계연구,주요포괄공예설계원리화봉장결구、제조공예、역학화전학성능분석화시험、관건부건적한접가고성등방면,건립료관건부건공예실현적사로、방법화수학모형,진이건립기계통적유한원모형.재계통유한원모형적기출상,이용유한원방진연건대계통진행료방진분석.공예설계취시해결화예방저사문제출현적과정.완성적실장양품경엄격측시화용호사용,성능은정、가고,증명공예설계합리,공예삼수파악준학.