印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2005年
5期
57-64
,共8页
无铅%焊料%反应润湿
無鉛%銲料%反應潤濕
무연%한료%반응윤습
针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金,与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理分析了其重要的基础性质--反应润湿,可作为无铅焊料相关研究的参考.
針對數種無鉛銲料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In與Sn-Ag-Cu四種閤金,尤其是具應用潛力的共晶無鉛閤金,與Cu、Ag、Ni三種基材的接觸,整理分析瞭其重要的基礎性質--反應潤濕,可作為無鉛銲料相關研究的參攷.
침대수충무연한료,여Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In여Sn-Ag-Cu사충합금,우기시구응용잠력적공정무연합금,여Cu、Ag、Ni삼충기재적접촉,정리분석료기중요적기출성질--반응윤습,가작위무연한료상관연구적삼고.
