印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2004年
7期
42-45,59
,共5页
印制线路板%脉冲电镀%微盲孔%填孔%厚径比
印製線路闆%脈遲電鍍%微盲孔%填孔%厚徑比
인제선로판%맥충전도%미맹공%전공%후경비
电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小.在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一.作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实验,在最佳的工艺条件下,在厚径比达到1.4:1的情况下仍然获得了良好的填孔效果,并对影响微盲孔填孔能力的一些因素进行了初步的探讨.
電子產品的輕薄短小的髮展趨勢要求印製線路闆的佈線密度越來越高,這就使得闆上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)徑必鬚越來越小.在導通盲孔上直接疊孔的結構是實現最高佈線密度的有效方法之一.作者通過水平脈遲電鍍進行瞭微盲孔填孔電鍍實驗,在最佳的工藝條件下,在厚徑比達到1.4:1的情況下仍然穫得瞭良好的填孔效果,併對影響微盲孔填孔能力的一些因素進行瞭初步的探討.
전자산품적경박단소적발전추세요구인제선로판적포선밀도월래월고,저취사득판상적공(포괄통공、매공화맹공)경필수월래월소.재도통맹공상직접첩공적결구시실현최고포선밀도적유효방법지일.작자통과수평맥충전도진행료미맹공전공전도실험,재최가적공예조건하,재후경비체도1.4:1적정황하잉연획득료량호적전공효과,병대영향미맹공전공능력적일사인소진행료초보적탐토.
