桂林电子工业学院学报
桂林電子工業學院學報
계림전자공업학원학보
JOURNAL OF GUILIN INSTITUTE OF ELECTRONIC TECHNOLOGY
2002年
6期
38-41
,共4页
梁军生%李泉永%杨道国%龚雨兵
樑軍生%李泉永%楊道國%龔雨兵
량군생%리천영%양도국%공우병
倒装焊%有限元%响应面%概率设计
倒裝銲%有限元%響應麵%概率設計
도장한%유한원%향응면%개솔설계
倒装焊微电子封装各组件在封装过程中的残余应力应变分布对封装性能的影响近来受到众多学者的关注.初步研究表明,倒装焊微电子封装的结构参数对其封装残余应力应变有着十分重要的影响.有鉴于此,采用有限元分析及结构参数概率设计相结合的方法,研究了倒装焊微电子封装关键结构参数对SnPb焊点Von Mises等效应力峰值的影响情况,构造出了结构参数对等效应力的响应面,并用蒙特卡罗随机模拟方法,研究了这些参数对SnPb焊点Von Mises等效应力峰值的概率分布及其对结构参数的敏感度影响情况.
倒裝銲微電子封裝各組件在封裝過程中的殘餘應力應變分佈對封裝性能的影響近來受到衆多學者的關註.初步研究錶明,倒裝銲微電子封裝的結構參數對其封裝殘餘應力應變有著十分重要的影響.有鑒于此,採用有限元分析及結構參數概率設計相結閤的方法,研究瞭倒裝銲微電子封裝關鍵結構參數對SnPb銲點Von Mises等效應力峰值的影響情況,構造齣瞭結構參數對等效應力的響應麵,併用矇特卡囉隨機模擬方法,研究瞭這些參數對SnPb銲點Von Mises等效應力峰值的概率分佈及其對結構參數的敏感度影響情況.
도장한미전자봉장각조건재봉장과정중적잔여응력응변분포대봉장성능적영향근래수도음다학자적관주.초보연구표명,도장한미전자봉장적결구삼수대기봉장잔여응력응변유착십분중요적영향.유감우차,채용유한원분석급결구삼수개솔설계상결합적방법,연구료도장한미전자봉장관건결구삼수대SnPb한점Von Mises등효응력봉치적영향정황,구조출료결구삼수대등효응력적향응면,병용몽특잡라수궤모의방법,연구료저사삼수대SnPb한점Von Mises등효응력봉치적개솔분포급기대결구삼수적민감도영향정황.
