印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2002年
6期
30-34
,共5页
化学沉银%沉银厚度
化學沉銀%沉銀厚度
화학침은%침은후도
化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预计沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺.本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉银工艺影响因素、常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会.
化學沉銀是近年新興起的印製闆錶麵處理工藝,預計沉銀和浸錫會成為下一代主流的錶麵塗覆工藝.本文概述化學沉銀工藝流程、工藝參數、製程要點,質量要求等,同時結閤生產實際,對沉銀工藝影響因素、常見問題及解決方法闡述瞭自己的實踐應用體會.
화학침은시근년신흥기적인제판표면처리공예,예계침은화침석회성위하일대주류적표면도복공예.본문개술화학침은공예류정、공예삼수、제정요점,질량요구등,동시결합생산실제,대침은공예영향인소、상견문제급해결방법천술료자기적실천응용체회.
