化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点
화학도얼、모판인쇄법제비도구심편한료철점
Wafer bumping by electroless nickel and stencil printing
  • 万方数据
    半导体技术 반도체기술
    SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
    2002年 3期 31-36 ,共6页

    孟宣华%林晶%宗祥福

    맹선화%림정%종상복

    化学镀镍%模版印刷%焊料凸点%倒扣芯片%晶圆凸点 化學鍍鎳%模版印刷%銲料凸點%倒釦芯片%晶圓凸點
    화학도얼%모판인쇄%한료철점%도구심편%정원철점
    回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法,即化学镀镍制备凸点下金属层、模版印刷焊料,最后回流形成焊料凸点,并综述了该方法的最新研究进展.
    회고료저성본제비심편상한료철점적방법,즉화학도얼제비철점하금속층、모판인쇄한료,최후회류형성한료철점,병종술료해방법적최신연구진전.
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