半导体光电
半導體光電
반도체광전
SEMICONDUCTOR OPTOELECTRONICS
2006年
3期
236-239
,共4页
功率型LED%倒装焊结构%散热性能%热阻
功率型LED%倒裝銲結構%散熱性能%熱阻
공솔형LED%도장한결구%산열성능%열조
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势.对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析.研究表明,焊接层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊LED芯片散热能力的主要因素;而对于正装LED芯片,由于工艺简单,减少了中间热沉,通过结构的优化,工艺的改进,完全可以达到与倒装焊LED芯片相同的散热能力.
與正裝LED相比,倒裝銲芯片技術在功率型LED的散熱方麵具有潛在的優勢.對各種正裝和倒裝銲功率型LED芯片的錶麵溫度分佈進行瞭直接測試,對其散熱性能進行瞭分析.研究錶明,銲接層的材料、銲接接觸麵的麵積和銲接層的質量是製約倒裝銲LED芯片散熱能力的主要因素;而對于正裝LED芯片,由于工藝簡單,減少瞭中間熱沉,通過結構的優化,工藝的改進,完全可以達到與倒裝銲LED芯片相同的散熱能力.
여정장LED상비,도장한심편기술재공솔형LED적산열방면구유잠재적우세.대각충정장화도장한공솔형LED심편적표면온도분포진행료직접측시,대기산열성능진행료분석.연구표명,한접층적재료、한접접촉면적면적화한접층적질량시제약도장한LED심편산열능력적주요인소;이대우정장LED심편,유우공예간단,감소료중간열침,통과결구적우화,공예적개진,완전가이체도여도장한LED심편상동적산열능력.
