半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2007年
5期
387-390
,共4页
陈敏娜%曾磊%汪礼康%张卫%徐赛生%张立锋
陳敏娜%曾磊%汪禮康%張衛%徐賽生%張立鋒
진민나%증뢰%왕례강%장위%서새생%장립봉
铜互连%添加剂%脉冲电镀%粗糙度%极化
銅互連%添加劑%脈遲電鍍%粗糙度%極化
동호련%첨가제%맥충전도%조조도%겁화
针对集成电路电镀铜技术,研究了三种有机添加剂(加速剂、抑制剂和平整剂)对铜互连线脉冲电镀的影响及其机制.采用电化学方法LCV(线性循环伏安法)和CP(计时电势法),分析了不同添加剂浓度下电镀过程的极化情况;用SEM表征了三种添加剂对脉冲电镀铜的镀层结构形貌的影响.研究发现,适当浓度的添加剂组成能显著改善镀层的覆盖度、紧致均匀性和平整性.
針對集成電路電鍍銅技術,研究瞭三種有機添加劑(加速劑、抑製劑和平整劑)對銅互連線脈遲電鍍的影響及其機製.採用電化學方法LCV(線性循環伏安法)和CP(計時電勢法),分析瞭不同添加劑濃度下電鍍過程的極化情況;用SEM錶徵瞭三種添加劑對脈遲電鍍銅的鍍層結構形貌的影響.研究髮現,適噹濃度的添加劑組成能顯著改善鍍層的覆蓋度、緊緻均勻性和平整性.
침대집성전로전도동기술,연구료삼충유궤첨가제(가속제、억제제화평정제)대동호련선맥충전도적영향급기궤제.채용전화학방법LCV(선성순배복안법)화CP(계시전세법),분석료불동첨가제농도하전도과정적겁화정황;용SEM표정료삼충첨가제대맥충전도동적도층결구형모적영향.연구발현,괄당농도적첨가제조성능현저개선도층적복개도、긴치균균성화평정성.
