电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
5期
61-64
,共4页
可伐合金%氧化膜%玻璃%封接
可伐閤金%氧化膜%玻璃%封接
가벌합금%양화막%파리%봉접
研究了可伐合金表面氧化膜的类型和厚度对玻璃与可伐合金封接质量的影响.结果表明,氧化膜的类型和厚度直接影响金属与玻璃的封接质量.相对于工厂氧化条件,在可控条件下氧化的可伐合金与玻璃封接后的气密性一致性和可靠性较高.随着氧化膜厚度的增加,玻璃沿引线的爬坡高度逐渐增加,当控制氧化膜厚度不超过1.5μm时,爬坡高度都小于200μm;而结合强度先增加而后逐渐减小,最高结合强度可达到约66 N.当将氧化膜厚度控制在0.5～1.0μm,可以保证产品的封接质量较高.
研究瞭可伐閤金錶麵氧化膜的類型和厚度對玻璃與可伐閤金封接質量的影響.結果錶明,氧化膜的類型和厚度直接影響金屬與玻璃的封接質量.相對于工廠氧化條件,在可控條件下氧化的可伐閤金與玻璃封接後的氣密性一緻性和可靠性較高.隨著氧化膜厚度的增加,玻璃沿引線的爬坡高度逐漸增加,噹控製氧化膜厚度不超過1.5μm時,爬坡高度都小于200μm;而結閤彊度先增加而後逐漸減小,最高結閤彊度可達到約66 N.噹將氧化膜厚度控製在0.5～1.0μm,可以保證產品的封接質量較高.
연구료가벌합금표면양화막적류형화후도대파리여가벌합금봉접질량적영향.결과표명,양화막적류형화후도직접영향금속여파리적봉접질량.상대우공엄양화조건,재가공조건하양화적가벌합금여파리봉접후적기밀성일치성화가고성교고.수착양화막후도적증가,파리연인선적파파고도축점증가,당공제양화막후도불초과1.5μm시,파파고도도소우200μm;이결합강도선증가이후축점감소,최고결합강도가체도약66 N.당장양화막후도공제재0.5～1.0μm,가이보증산품적봉접질량교고.
