电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2007年
12期
35-37
,共3页
LPSIN%颗粒%工艺压力%DCS%NH3%NH4Cl
LPSIN%顆粒%工藝壓力%DCS%NH3%NH4Cl
LPSIN%과립%공예압력%DCS%NH3%NH4Cl
文章针对早期热壁卧式LPSIN系统所遇到的颗粒问题,详细阐述了颗粒问题产生的原因,包括DCS气体、工艺压力、反应生成物.针对这些颗粒成因提出了相应有效的优化方法,通过实践每一种优化方法都可以降低LPSIN工艺的颗粒,综合所有优化方法有效地降低了LPSIN工艺的颗粒,极大地延长了设备PM的间隔,提高了LPSIN工艺的质量,大幅提高了设备的流片产能,在不对设备硬件做大的改动的情况下使设备的能力得到了大的改进.
文章針對早期熱壁臥式LPSIN繫統所遇到的顆粒問題,詳細闡述瞭顆粒問題產生的原因,包括DCS氣體、工藝壓力、反應生成物.針對這些顆粒成因提齣瞭相應有效的優化方法,通過實踐每一種優化方法都可以降低LPSIN工藝的顆粒,綜閤所有優化方法有效地降低瞭LPSIN工藝的顆粒,極大地延長瞭設備PM的間隔,提高瞭LPSIN工藝的質量,大幅提高瞭設備的流片產能,在不對設備硬件做大的改動的情況下使設備的能力得到瞭大的改進.
문장침대조기열벽와식LPSIN계통소우도적과립문제,상세천술료과립문제산생적원인,포괄DCS기체、공예압력、반응생성물.침대저사과립성인제출료상응유효적우화방법,통과실천매일충우화방법도가이강저LPSIN공예적과립,종합소유우화방법유효지강저료LPSIN공예적과립,겁대지연장료설비PM적간격,제고료LPSIN공예적질량,대폭제고료설비적류편산능,재불대설비경건주대적개동적정황하사설비적능력득도료대적개진.
