电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
6期
12-14
,共3页
平行缝焊%工艺参数%最佳效果
平行縫銲%工藝參數%最佳效果
평행봉한%공예삼수%최가효과
平行缝焊是对集成电路管壳进行气密性封装的一种手段,这是一种低热应力、高可靠性的气密封装.平行缝焊最佳效果是管壳回流区域连续无孔隙,且管壳温度又不过高.文章主要以如何能够使平行缝焊效果达到最佳为主体,从平行缝焊的工作原理出发,对平行缝焊过程的主要工艺参数进行分析,并叙述了每个参数的变化对平行缝焊热量的影响以及各工艺参数间如何相互配合,才能获得平行缝焊最佳效果.最后,通过具体事例来说明怎样设置各参数才能获得最佳效果.因此,在平行缝焊过程中一定要注重缝焊参数的选择,保证获得最佳缝焊效果.
平行縫銲是對集成電路管殼進行氣密性封裝的一種手段,這是一種低熱應力、高可靠性的氣密封裝.平行縫銲最佳效果是管殼迴流區域連續無孔隙,且管殼溫度又不過高.文章主要以如何能夠使平行縫銲效果達到最佳為主體,從平行縫銲的工作原理齣髮,對平行縫銲過程的主要工藝參數進行分析,併敘述瞭每箇參數的變化對平行縫銲熱量的影響以及各工藝參數間如何相互配閤,纔能穫得平行縫銲最佳效果.最後,通過具體事例來說明怎樣設置各參數纔能穫得最佳效果.因此,在平行縫銲過程中一定要註重縫銲參數的選擇,保證穫得最佳縫銲效果.
평행봉한시대집성전로관각진행기밀성봉장적일충수단,저시일충저열응력、고가고성적기밀봉장.평행봉한최가효과시관각회류구역련속무공극,차관각온도우불과고.문장주요이여하능구사평행봉한효과체도최가위주체,종평행봉한적공작원리출발,대평행봉한과정적주요공예삼수진행분석,병서술료매개삼수적변화대평행봉한열량적영향이급각공예삼수간여하상호배합,재능획득평행봉한최가효과.최후,통과구체사례래설명즘양설치각삼수재능획득최가효과.인차,재평행봉한과정중일정요주중봉한삼수적선택,보증획득최가봉한효과.
