电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2011年
5期
10-12
,共3页
塑封器件%失效分析%损伤机理
塑封器件%失效分析%損傷機理
소봉기건%실효분석%손상궤리
文章分析了塑封器件中高聚物在封装固化过程中和使用过程中常见的损伤或失效,结果表明:封装固化过程中,当高聚物材料收缩受到周围材料的约束时,由于残余应力的存在,可引起气孔、孔隙、微裂纹,即形成了一系列微小缺陷;在后续的生产工艺以及产品使用过程中的热-机械载荷作用下,固化中产生的微小缺陷或损伤会扩展、汇合而形成宏观裂纹,导致气孔受潮、水汽膨胀,最终引起器件的失效.分析还表明:在保证基体强度的条件下,设计界面强度较高、粒径分散度较低、平均粒径较小的微粒填充高聚物复合材料有利于改善高聚物的性能,降低其失效机率.
文章分析瞭塑封器件中高聚物在封裝固化過程中和使用過程中常見的損傷或失效,結果錶明:封裝固化過程中,噹高聚物材料收縮受到週圍材料的約束時,由于殘餘應力的存在,可引起氣孔、孔隙、微裂紋,即形成瞭一繫列微小缺陷;在後續的生產工藝以及產品使用過程中的熱-機械載荷作用下,固化中產生的微小缺陷或損傷會擴展、彙閤而形成宏觀裂紋,導緻氣孔受潮、水汽膨脹,最終引起器件的失效.分析還錶明:在保證基體彊度的條件下,設計界麵彊度較高、粒徑分散度較低、平均粒徑較小的微粒填充高聚物複閤材料有利于改善高聚物的性能,降低其失效機率.
문장분석료소봉기건중고취물재봉장고화과정중화사용과정중상견적손상혹실효,결과표명:봉장고화과정중,당고취물재료수축수도주위재료적약속시,유우잔여응력적존재,가인기기공、공극、미렬문,즉형성료일계렬미소결함;재후속적생산공예이급산품사용과정중적열-궤계재하작용하,고화중산생적미소결함혹손상회확전、회합이형성굉관렬문,도치기공수조、수기팽창,최종인기기건적실효.분석환표명:재보증기체강도적조건하,설계계면강도교고、립경분산도교저、평균립경교소적미립전충고취물복합재료유리우개선고취물적성능,강저기실효궤솔.
