口腔医学
口腔醫學
구강의학
STOMATOLOGY
2011年
12期
721-723
,共3页
半导体激光%杀菌%根管治疗
半導體激光%殺菌%根管治療
반도체격광%살균%근관치료
目的 研究半导体激光对根尖周炎常见致病细菌的杀菌效果及其影响因素.方法 用半导体激光对离体牙根管内细菌悬液进行照射,采用不同照射功率或照射时间,计算其杀菌率.结果 激光输出功率1.5W时,照射1、3、5 min时,杀菌率分别为53.10％、75.18％、90.55％；照射1 min,输出功率为2.0、2 5、3.0W时,杀菌率分别为56.66％、78.65％、80.80％.结论 半导体激光对根管内实验细菌有一定的杀灭作用,且随着照射功率或时间的增大或延长而增强.
目的 研究半導體激光對根尖週炎常見緻病細菌的殺菌效果及其影響因素.方法 用半導體激光對離體牙根管內細菌懸液進行照射,採用不同照射功率或照射時間,計算其殺菌率.結果 激光輸齣功率1.5W時,照射1、3、5 min時,殺菌率分彆為53.10％、75.18％、90.55％；照射1 min,輸齣功率為2.0、2 5、3.0W時,殺菌率分彆為56.66％、78.65％、80.80％.結論 半導體激光對根管內實驗細菌有一定的殺滅作用,且隨著照射功率或時間的增大或延長而增彊.
목적 연구반도체격광대근첨주염상견치병세균적살균효과급기영향인소.방법 용반도체격광대리체아근관내세균현액진행조사,채용불동조사공솔혹조사시간,계산기살균솔.결과 격광수출공솔1.5W시,조사1、3、5 min시,살균솔분별위53.10％、75.18％、90.55％；조사1 min,수출공솔위2.0、2 5、3.0W시,살균솔분별위56.66％、78.65％、80.80％.결론 반도체격광대근관내실험세균유일정적살멸작용,차수착조사공솔혹시간적증대혹연장이증강.
