半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2006年
11期
815-818
,共4页
黄卓%张力平%陈群星%田民波
黃卓%張力平%陳群星%田民波
황탁%장력평%진군성%전민파
无铅焊料%候选焊料%熔点%稳定性
無鉛銲料%候選銲料%鎔點%穩定性
무연한료%후선한료%용점%은정성
随着WEEE/RoHS法令的颁布,电子封装行业对于无铅焊接提出了更高的要求.根据国际上对无铅焊料的最新研究进展提出了无铅焊料"三大候选"的概念.总结了目前无铅焊料尚存的三大主要弱点,并对国际上推荐使用的几种无铅焊料的优缺点进行了概述.
隨著WEEE/RoHS法令的頒佈,電子封裝行業對于無鉛銲接提齣瞭更高的要求.根據國際上對無鉛銲料的最新研究進展提齣瞭無鉛銲料"三大候選"的概唸.總結瞭目前無鉛銲料尚存的三大主要弱點,併對國際上推薦使用的幾種無鉛銲料的優缺點進行瞭概述.
수착WEEE/RoHS법령적반포,전자봉장행업대우무연한접제출료경고적요구.근거국제상대무연한료적최신연구진전제출료무연한료"삼대후선"적개념.총결료목전무연한료상존적삼대주요약점,병대국제상추천사용적궤충무연한료적우결점진행료개술.
