电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2008年
3期
4-6,11
,共4页
电位活化%无氰镀铜%电沉积
電位活化%無氰鍍銅%電沉積
전위활화%무청도동%전침적
"电位活化"现象认为,当金属离子在阴极还原的初始电位负于金属基体表面的活化电位时,电沉积竹初始过程将首先完成对金属基体的活化,随后镀层沉积在活化的基体表面,形成具有牢固结合强度的电镀层.简要阐述了电位活化的研究概况和基本观点.应用电位活化概念对工艺进行改进,以提高焦磷酸盐镀铜、HEDP镀铜、乙二胺镀铜等无氰镀铜层在钢铁基体上的结合强度.
"電位活化"現象認為,噹金屬離子在陰極還原的初始電位負于金屬基體錶麵的活化電位時,電沉積竹初始過程將首先完成對金屬基體的活化,隨後鍍層沉積在活化的基體錶麵,形成具有牢固結閤彊度的電鍍層.簡要闡述瞭電位活化的研究概況和基本觀點.應用電位活化概唸對工藝進行改進,以提高焦燐痠鹽鍍銅、HEDP鍍銅、乙二胺鍍銅等無氰鍍銅層在鋼鐵基體上的結閤彊度.
"전위활화"현상인위,당금속리자재음겁환원적초시전위부우금속기체표면적활화전위시,전침적죽초시과정장수선완성대금속기체적활화,수후도층침적재활화적기체표면,형성구유뢰고결합강도적전도층.간요천술료전위활화적연구개황화기본관점.응용전위활화개념대공예진행개진,이제고초린산염도동、HEDP도동、을이알도동등무청도동층재강철기체상적결합강도.
