山东大学学报（工学版）
山東大學學報（工學版）
산동대학학보（공학판）
JOURNAL OF SHANDONG UNIVERSITY(ENGINEERING SCIENCE)
2005年
1期
55-58
,共4页
邢建平%袁庆华%蔡成森%李娟%裘南畹
邢建平%袁慶華%蔡成森%李娟%裘南畹
형건평%원경화%채성삼%리연%구남원
薄膜%气敏元件%热功耗%传热系数
薄膜%氣敏元件%熱功耗%傳熱繫數
박막%기민원건%열공모%전열계수
热功耗是关系到气敏元件的应用、热特性分析和工艺设计的重要参数,至今无计算气敏薄膜元件热功耗的实用公式;在研究微型薄膜气敏元件引线的散热量,芯片传热系数随芯片尺寸和温度变化的规律的基础上,给出了热功耗的相关计算方法和公式,据此计算得出微型薄膜气敏元件的热功耗数值,与实验结果一致.
熱功耗是關繫到氣敏元件的應用、熱特性分析和工藝設計的重要參數,至今無計算氣敏薄膜元件熱功耗的實用公式;在研究微型薄膜氣敏元件引線的散熱量,芯片傳熱繫數隨芯片呎吋和溫度變化的規律的基礎上,給齣瞭熱功耗的相關計算方法和公式,據此計算得齣微型薄膜氣敏元件的熱功耗數值,與實驗結果一緻.
열공모시관계도기민원건적응용、열특성분석화공예설계적중요삼수,지금무계산기민박막원건열공모적실용공식;재연구미형박막기민원건인선적산열량,심편전열계수수심편척촌화온도변화적규률적기출상,급출료열공모적상관계산방법화공식,거차계산득출미형박막기민원건적열공모수치,여실험결과일치.
