现代塑料加工应用
現代塑料加工應用
현대소료가공응용
MODERN PLASTICS PROCESSING AND APPLICATIONS
2008年
1期
1-4
,共4页
杨明山%何杰%李林楷%施玉北%单勇%王桂垒%胡晓婷
楊明山%何傑%李林楷%施玉北%單勇%王桂壘%鬍曉婷
양명산%하걸%리림해%시옥북%단용%왕계루%호효정
环氧模塑料%电子封装%环氯树脂%配方%加工
環氧模塑料%電子封裝%環氯樹脂%配方%加工
배양모소료%전자봉장%배록수지%배방%가공
主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方及工艺进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼等,对环氧模塑料工艺流程进行了试验,获得了较佳的工艺条件;以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,采用正交试验法对封装用模塑料进行了配方优化,获得了较优配方.结果表明,其性能达到了大规模集成电路封装用模塑料的性能要求.
主要對集成電路封裝用環氧樹脂模塑料的配方及工藝進行瞭研究,採用硅微粉偶聯劑處理、高速混閤、雙輥開煉等,對環氧模塑料工藝流程進行瞭試驗,穫得瞭較佳的工藝條件;以高純度鄰甲酚醛環氧樹脂為基體樹脂,以硅微粉為填充劑,採用正交試驗法對封裝用模塑料進行瞭配方優化,穫得瞭較優配方.結果錶明,其性能達到瞭大規模集成電路封裝用模塑料的性能要求.
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