重庆邮电大学学报（自然科学版）
重慶郵電大學學報（自然科學版）
중경유전대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF CHONGQING UNIVERSITY OF POSTS AND TELECOMMUNICATIONS(NATURAL SCIENCE EDITION)
2011年
5期
545-549
,共5页
高密度互联%地平面%电磁兼容性能
高密度互聯%地平麵%電磁兼容性能
고밀도호련%지평면%전자겸용성능
高密度互联(high density interconnection,HDI)印刷电路板(printed circuit board,PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能(electro magnetic compatibility,EMC).良好的地平面设计可降低杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰.基于3G无线终端电路实例,探讨了HDI PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施.实验证明,采用该方法设计的3G无线终端,EMC得到大幅改善,射频指标得到显著提高.
高密度互聯(high density interconnection,HDI)印刷電路闆(printed circuit board,PCB)設計中,地平麵直接影響著整箇電路性能和電磁兼容性能(electro magnetic compatibility,EMC).良好的地平麵設計可降低雜散電感引起的譟聲,有助于降低信號間串擾、反射和電磁榦擾.基于3G無線終耑電路實例,探討瞭HDI PCB中的地平麵設計,併提齣瞭地平麵的分割和縫閤法,以及全屏蔽措施.實驗證明,採用該方法設計的3G無線終耑,EMC得到大幅改善,射頻指標得到顯著提高.
고밀도호련(high density interconnection,HDI)인쇄전로판(printed circuit board,PCB)설계중,지평면직접영향착정개전로성능화전자겸용성능(electro magnetic compatibility,EMC).량호적지평면설계가강저잡산전감인기적조성,유조우강저신호간천우、반사화전자간우.기우3G무선종단전로실례,탐토료HDI PCB중적지평면설계,병제출료지평면적분할화봉합법,이급전병폐조시.실험증명,채용해방법설계적3G무선종단,EMC득도대폭개선,사빈지표득도현저제고.
