塑料工业
塑料工業
소료공업
CHINA PLASTICS INDUSTRY
2012年
6期
61-64
,共4页
廖竞%蒋炳炎%楚纯朋%王璋%黄磊
廖競%蔣炳炎%楚純朋%王璋%黃磊
료경%장병염%초순붕%왕장%황뢰
黏弹性%聚甲基丙烯酸甲酯%微流控芯片%模内键合%微通道变形
黏彈性%聚甲基丙烯痠甲酯%微流控芯片%模內鍵閤%微通道變形
점탄성%취갑기병희산갑지%미류공심편%모내건합%미통도변형
针对聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形的问题,采用黏弹性材料模型对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程中具有梯形截面的微通道变形进行了仿真分析；研究了在105℃下,芯片微通道在不同键合压力和键合时间下微通道的变形.结果表明:微通道不能保持键合前的尺寸,温升对微通道变形影响很小；微通道顶部与两侧的黏合使得微通道顶部宽度和微通道高度变形远大于底部宽度变形,并随着键合压力的增大而增大；当键合时间超过50 s后,键合时间对微通道变形影响很小,可以采用较长的键合时间来保证键合强度而不影响微通道形貌.
針對聚閤物微流控芯片模內鍵閤過程中微通道變形的問題,採用黏彈性材料模型對聚甲基丙烯痠甲酯(PMMA)微流控芯片模內鍵閤過程中具有梯形截麵的微通道變形進行瞭倣真分析；研究瞭在105℃下,芯片微通道在不同鍵閤壓力和鍵閤時間下微通道的變形.結果錶明:微通道不能保持鍵閤前的呎吋,溫升對微通道變形影響很小；微通道頂部與兩側的黏閤使得微通道頂部寬度和微通道高度變形遠大于底部寬度變形,併隨著鍵閤壓力的增大而增大；噹鍵閤時間超過50 s後,鍵閤時間對微通道變形影響很小,可以採用較長的鍵閤時間來保證鍵閤彊度而不影響微通道形貌.
침대취합물미류공심편모내건합과정중미통도변형적문제,채용점탄성재료모형대취갑기병희산갑지(PMMA)미류공심편모내건합과정중구유제형절면적미통도변형진행료방진분석；연구료재105℃하,심편미통도재불동건합압력화건합시간하미통도적변형.결과표명:미통도불능보지건합전적척촌,온승대미통도변형영향흔소；미통도정부여량측적점합사득미통도정부관도화미통도고도변형원대우저부관도변형,병수착건합압력적증대이증대；당건합시간초과50 s후,건합시간대미통도변형영향흔소,가이채용교장적건합시간래보증건합강도이불영향미통도형모.
