工业加热
工業加熱
공업가열
INDUSTRIIAL HEATING
2004年
2期
8-10
,共3页
半导体封装%快速养护%热辐射
半導體封裝%快速養護%熱輻射
반도체봉장%쾌속양호%열복사
半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备.半导体封装粘结工艺养护过程要求炉内温度均匀分布,现有养护炉不能满足这一要求.对养护过程炉内温度场进行理论分析.对于正确认识现有养护炉存在缺陷的原因具有重要的意义.通过对某养护炉炉内加热器表面与炉壁表面辐射换热分析发现,通过加热器与炉壁表面辐射换热的净交换功率小于加热器总功率的5%,从而证实,在进行养护炉温度场传热分析时,起主导传热作用的是传导传热方式,辐射传热方式可以被忽略.
半導體封裝快速養護爐是半導體封裝過程中的一箇關鍵設備.半導體封裝粘結工藝養護過程要求爐內溫度均勻分佈,現有養護爐不能滿足這一要求.對養護過程爐內溫度場進行理論分析.對于正確認識現有養護爐存在缺陷的原因具有重要的意義.通過對某養護爐爐內加熱器錶麵與爐壁錶麵輻射換熱分析髮現,通過加熱器與爐壁錶麵輻射換熱的淨交換功率小于加熱器總功率的5%,從而證實,在進行養護爐溫度場傳熱分析時,起主導傳熱作用的是傳導傳熱方式,輻射傳熱方式可以被忽略.
반도체봉장쾌속양호로시반도체봉장과정중적일개관건설비.반도체봉장점결공예양호과정요구로내온도균균분포,현유양호로불능만족저일요구.대양호과정로내온도장진행이론분석.대우정학인식현유양호로존재결함적원인구유중요적의의.통과대모양호로로내가열기표면여로벽표면복사환열분석발현,통과가열기여로벽표면복사환열적정교환공솔소우가열기총공솔적5%,종이증실,재진행양호로온도장전열분석시,기주도전열작용적시전도전열방식,복사전열방식가이피홀략.
