现代显示
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현대현시
ADVANCED DISPLAY
2007年
8期
59-63
,共5页
徐国芳%饶海波%余心梅%李君飞%侯斌
徐國芳%饒海波%餘心梅%李君飛%侯斌
서국방%요해파%여심매%리군비%후빈
白光LED%蓝光芯片%黄色荧光粉%匹配性
白光LED%藍光芯片%黃色熒光粉%匹配性
백광LED%람광심편%황색형광분%필배성
主要介绍了目前主流白光LED的封装方法,简述了各种方法的原理及优缺点.重点介绍了蓝光芯片与黄光荧光粉混合实现白光LED的机制.通过测试芯片发射谱、不同荧光粉材料的激发和发射谱,重点研究了蓝色芯片与黄色荧光粉材料的光谱匹配性,讨论了荧光粉材料的选取对器件的电学、光学性能的影响.
主要介紹瞭目前主流白光LED的封裝方法,簡述瞭各種方法的原理及優缺點.重點介紹瞭藍光芯片與黃光熒光粉混閤實現白光LED的機製.通過測試芯片髮射譜、不同熒光粉材料的激髮和髮射譜,重點研究瞭藍色芯片與黃色熒光粉材料的光譜匹配性,討論瞭熒光粉材料的選取對器件的電學、光學性能的影響.
주요개소료목전주류백광LED적봉장방법,간술료각충방법적원리급우결점.중점개소료람광심편여황광형광분혼합실현백광LED적궤제.통과측시심편발사보、불동형광분재료적격발화발사보,중점연구료람색심편여황색형광분재료적광보필배성,토론료형광분재료적선취대기건적전학、광학성능적영향.
