电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2009年
5期
39-42
,共4页
申灏%邰枫%郭福%史耀武
申灝%邰楓%郭福%史耀武
신호%태풍%곽복%사요무
SnAgCu钎料合金%金属间化合物%力学性能
SnAgCu釬料閤金%金屬間化閤物%力學性能
SnAgCu천료합금%금속간화합물%역학성능
研究了Cu含量对SnAgCu系钎料合金显微组织及其与化学镀Ni基板钎焊接头力学性能的影响.结果表明:高Cu含量SnAgCu合金会产生较多的(CuxNi1-x)6Sn5金属间化合物,从而减少镀Ni层的消耗,进一步提高钎焊接头的剪切强度.与Sn-3.0Ag-0.3Cu相比,Sn-3.0Ag-1.0Cu钎焊接头剪切强度提高了6.78%.经过150 ℃时效1 000 h后,界面Ni3(P, Sn)层的增长率从Sn-3.0Ag-0.3Cu合金的约66%降低到Sn-3.0Ag-1.0Cu合金的约40%.
研究瞭Cu含量對SnAgCu繫釬料閤金顯微組織及其與化學鍍Ni基闆釬銲接頭力學性能的影響.結果錶明:高Cu含量SnAgCu閤金會產生較多的(CuxNi1-x)6Sn5金屬間化閤物,從而減少鍍Ni層的消耗,進一步提高釬銲接頭的剪切彊度.與Sn-3.0Ag-0.3Cu相比,Sn-3.0Ag-1.0Cu釬銲接頭剪切彊度提高瞭6.78%.經過150 ℃時效1 000 h後,界麵Ni3(P, Sn)層的增長率從Sn-3.0Ag-0.3Cu閤金的約66%降低到Sn-3.0Ag-1.0Cu閤金的約40%.
연구료Cu함량대SnAgCu계천료합금현미조직급기여화학도Ni기판천한접두역학성능적영향.결과표명:고Cu함량SnAgCu합금회산생교다적(CuxNi1-x)6Sn5금속간화합물,종이감소도Ni층적소모,진일보제고천한접두적전절강도.여Sn-3.0Ag-0.3Cu상비,Sn-3.0Ag-1.0Cu천한접두전절강도제고료6.78%.경과150 ℃시효1 000 h후,계면Ni3(P, Sn)층적증장솔종Sn-3.0Ag-0.3Cu합금적약66%강저도Sn-3.0Ag-1.0Cu합금적약40%.
