激光技术
激光技術
격광기술
LASER TECHNOLOGY
2008年
1期
88-91
,共4页
激光技术%短流程工艺%飞秒激光%微机电系统%微加工
激光技術%短流程工藝%飛秒激光%微機電繫統%微加工
격광기술%단류정공예%비초격광%미궤전계통%미가공
为探讨采用飞秒激光直接刻写样品取代传统光刻掩膜版方式来实现微机电系统(MEMS)加工短流程工艺的可行性,采用中心波长为800nm、脉宽为50fs的激光对100硅片(薄膜为350nm～500nm厚的氮化硅)进行实验,分析了飞秒激光材料加工特性.分析和实验结果表明,飞秒激光比纳秒、皮秒激光更适用于短流程工艺.MEMS加工短流程工艺减少了加工流程,缩短了加工周期.通过对激光脉冲能量和平台移动速度的控制可实现精确微加工.
為探討採用飛秒激光直接刻寫樣品取代傳統光刻掩膜版方式來實現微機電繫統(MEMS)加工短流程工藝的可行性,採用中心波長為800nm、脈寬為50fs的激光對100硅片(薄膜為350nm～500nm厚的氮化硅)進行實驗,分析瞭飛秒激光材料加工特性.分析和實驗結果錶明,飛秒激光比納秒、皮秒激光更適用于短流程工藝.MEMS加工短流程工藝減少瞭加工流程,縮短瞭加工週期.通過對激光脈遲能量和平檯移動速度的控製可實現精確微加工.
위탐토채용비초격광직접각사양품취대전통광각엄막판방식래실현미궤전계통(MEMS)가공단류정공예적가행성,채용중심파장위800nm、맥관위50fs적격광대100규편(박막위350nm～500nm후적담화규)진행실험,분석료비초격광재료가공특성.분석화실험결과표명,비초격광비납초、피초격광경괄용우단류정공예.MEMS가공단류정공예감소료가공류정,축단료가공주기.통과대격광맥충능량화평태이동속도적공제가실현정학미가공.
