南京理工大学学报(自然科学版)
南京理工大學學報(自然科學版)
남경리공대학학보(자연과학판)
JOURNAL OF NANJING UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY（NATURE SCIENCE）
2010年
2期
170-175
,共6页
电路板%热应力%热变形%有限元%各向异性材料
電路闆%熱應力%熱變形%有限元%各嚮異性材料
전로판%열응력%열변형%유한원%각향이성재료
运用隔热材料和复合材料的计算公式,采用三维有限元方法,计算了单芯片组和多芯片组集成电路板的温度场和热应力场.数值模拟结果显示,芯片组与印刷电路板之间存在较大的剪应力,这可能是芯片剥离的原因之一.芯片位置对电路板的温度场和热应力场分布影响很大.合理地布置各芯片,可有效降低电路板的温度极值和应力极值.
運用隔熱材料和複閤材料的計算公式,採用三維有限元方法,計算瞭單芯片組和多芯片組集成電路闆的溫度場和熱應力場.數值模擬結果顯示,芯片組與印刷電路闆之間存在較大的剪應力,這可能是芯片剝離的原因之一.芯片位置對電路闆的溫度場和熱應力場分佈影響很大.閤理地佈置各芯片,可有效降低電路闆的溫度極值和應力極值.
운용격열재료화복합재료적계산공식,채용삼유유한원방법,계산료단심편조화다심편조집성전로판적온도장화열응력장.수치모의결과현시,심편조여인쇄전로판지간존재교대적전응력,저가능시심편박리적원인지일.심편위치대전로판적온도장화열응력장분포영향흔대.합리지포치각심편,가유효강저전로판적온도겁치화응력겁치.
