电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2006年
6期
49-53
,共5页
潘君益%朱晓云%郭忠诚%李国明%解祥生%黄峰
潘君益%硃曉雲%郭忠誠%李國明%解祥生%黃峰
반군익%주효운%곽충성%리국명%해상생%황봉
电子工业%银包铜粉%置换%化学还原%化学沉积%熔融雾化%预处理%银含量
電子工業%銀包銅粉%置換%化學還原%化學沉積%鎔融霧化%預處理%銀含量
전자공업%은포동분%치환%화학환원%화학침적%용융무화%예처리%은함량
综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法.介绍了铜粉的预处理方法.列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标.指出了银包铜粉的用途及其应用前景.
綜述瞭製備銀包銅粉各種方法的製備工藝及銀包銅粉性能的研究現狀,這些方法包括置換法、化學還原法、置換與化學沉積複閤法及鎔融霧化法.介紹瞭銅粉的預處理方法.列齣瞭某單位採用置換與化學沉積複閤技術製備的7種不同銀含量的片狀銀包銅粉的技術指標.指齣瞭銀包銅粉的用途及其應用前景.
종술료제비은포동분각충방법적제비공예급은포동분성능적연구현상,저사방법포괄치환법、화학환원법、치환여화학침적복합법급용융무화법.개소료동분적예처리방법.렬출료모단위채용치환여화학침적복합기술제비적7충불동은함량적편상은포동분적기술지표.지출료은포동분적용도급기응용전경.
