CAJ | 학술논문

采用改进的激光多普勒振动测量系统,获得小直径激光斑,解决了大量数据采集和分析、同步触发等技术问题,实时精密测量热超声倒装键合过程中工具和芯片的运动.通过分析运动曲线,发现"速度分离"是表征键合过程状态改变的重要临界现象;发现在"速度分离"前工具/芯片粘着在一起运动,之后它们间是"粘滑"交替的过程;在"速度分离"后的运动过程中,工具能量一部分通过芯片传递到键合界面,形成键合强度;另一部分消耗在芯片/工具间的摩擦上,磨损芯片和工具,损害键合界面结构和强度.根据研究结果提出了新的超声加载过程思路,以期减小磨损,提高键合强度.
채용개진적격광다보륵진동측량계통,획득소직경격광반,해결료대량수거채집화분석、동보촉발등기술문제,실시정밀측량열초성도장건합과정중공구화심편적운동.통과분석운동곡선,발현"속도분리"시표정건합과정상태개변적중요림계현상;발현재"속도분리"전공구/심편점착재일기운동,지후타문간시"점활"교체적과정;재"속도분리"후적운동과정중,공구능량일부분통과심편전체도건합계면,형성건합강도;령일부분소모재심편/공구간적마찰상,마손심편화공구,손해건합계면결구화강도.근거연구결과제출료신적초성가재과정사로,이기감소마손,제고건합강도.