无机化学学报
無機化學學報
무궤화학학보
JOURNAL OF INORGANIC CHEMISTRY
2008年
7期
1056-1061
,共6页
张锦秋%安茂忠%常立民%刘桂媛
張錦鞦%安茂忠%常立民%劉桂媛
장금추%안무충%상립민%류계원
Sn-Ag-Cu合金%可焊性镀层%电沉积%无铅
Sn-Ag-Cu閤金%可銲性鍍層%電沉積%無鉛
Sn-Ag-Cu합금%가한성도층%전침적%무연
在弱酸性镀液中电沉积得到无铅Sn-Ag-Cu可焊性合金镀层.采用X射线荧光光谱仪(XRF)和扫描电子显微镜(SEM)研究了镀液中主盐浓度和电镀工艺条件对镀层的组成和形貌的影响.研究表明,Sn-Ag-Cu合金的电沉积是正则共沉积.镀液中Sn2+和Ag+浓度改变对镀层晶粒大小影响较大,Cu2+浓度的改变对镀层的平整度影响较大.电流密度增加、pH值下降、温度降低,都能使镀层结晶细致.
在弱痠性鍍液中電沉積得到無鉛Sn-Ag-Cu可銲性閤金鍍層.採用X射線熒光光譜儀(XRF)和掃描電子顯微鏡(SEM)研究瞭鍍液中主鹽濃度和電鍍工藝條件對鍍層的組成和形貌的影響.研究錶明,Sn-Ag-Cu閤金的電沉積是正則共沉積.鍍液中Sn2+和Ag+濃度改變對鍍層晶粒大小影響較大,Cu2+濃度的改變對鍍層的平整度影響較大.電流密度增加、pH值下降、溫度降低,都能使鍍層結晶細緻.
재약산성도액중전침적득도무연Sn-Ag-Cu가한성합금도층.채용X사선형광광보의(XRF)화소묘전자현미경(SEM)연구료도액중주염농도화전도공예조건대도층적조성화형모적영향.연구표명,Sn-Ag-Cu합금적전침적시정칙공침적.도액중Sn2+화Ag+농도개변대도층정립대소영향교대,Cu2+농도적개변대도층적평정도영향교대.전류밀도증가、pH치하강、온도강저,도능사도층결정세치.
