电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2009年
5期
282-286
,共5页
锡晶须%无铅%焊接%印制电路板
錫晶鬚%無鉛%銲接%印製電路闆
석정수%무연%한접%인제전로판
晶须特别是锡须问题已成为印制板无铅焊接质量可靠性的核心问题之一.从研究外应力型、内应力型以及焊接过程中热循环等产生晶须的主要因素出发,分析了不同条件下晶须的产生机理,并给出了如何有效抑制晶须产生的措施.最后扼要指出了晶须研究的今后研究方向.
晶鬚特彆是錫鬚問題已成為印製闆無鉛銲接質量可靠性的覈心問題之一.從研究外應力型、內應力型以及銲接過程中熱循環等產生晶鬚的主要因素齣髮,分析瞭不同條件下晶鬚的產生機理,併給齣瞭如何有效抑製晶鬚產生的措施.最後扼要指齣瞭晶鬚研究的今後研究方嚮.
정수특별시석수문제이성위인제판무연한접질량가고성적핵심문제지일.종연구외응력형、내응력형이급한접과정중열순배등산생정수적주요인소출발,분석료불동조건하정수적산생궤리,병급출료여하유효억제정수산생적조시.최후액요지출료정수연구적금후연구방향.
