电加工与模具
電加工與模具
전가공여모구
ELECTROMACHINING & MOULD
2009年
6期
9-13
,共5页
丁维育%汪炜%刘正埙%张伟%陈建宁
丁維育%汪煒%劉正壎%張偉%陳建寧
정유육%왕위%류정훈%장위%진건저
阵列电极%微细电火花%单脉冲电源%硅通孔
陣列電極%微細電火花%單脈遲電源%硅通孔
진렬전겁%미세전화화%단맥충전원%규통공
硅通孔技术是MEMS封装和垂直集成传感器阵列实现电气互联的重要途径之一,采用微细电火花的方法可实现硅通孔加工的高深宽比,并满足表面完整性要求.设计了具有单脉冲检测功能的微能脉冲电源,将厚180 μm、电阻率0.01 Ω·cm N型单晶硅工件倒置在数控微位移平台上,通过微细电火花的方法加工出边长约为200 μm方形硅阵列通孔.该方法加工过程与材料晶向无关、热影响区小、加工精度高,可实现工件电极的微量蚀除和工具电极的少、无损耗,以达到硅通孔的高效、精密、微细和低成本加工.
硅通孔技術是MEMS封裝和垂直集成傳感器陣列實現電氣互聯的重要途徑之一,採用微細電火花的方法可實現硅通孔加工的高深寬比,併滿足錶麵完整性要求.設計瞭具有單脈遲檢測功能的微能脈遲電源,將厚180 μm、電阻率0.01 Ω·cm N型單晶硅工件倒置在數控微位移平檯上,通過微細電火花的方法加工齣邊長約為200 μm方形硅陣列通孔.該方法加工過程與材料晶嚮無關、熱影響區小、加工精度高,可實現工件電極的微量蝕除和工具電極的少、無損耗,以達到硅通孔的高效、精密、微細和低成本加工.
규통공기술시MEMS봉장화수직집성전감기진렬실현전기호련적중요도경지일,채용미세전화화적방법가실현규통공가공적고심관비,병만족표면완정성요구.설계료구유단맥충검측공능적미능맥충전원,장후180 μm、전조솔0.01 Ω·cm N형단정규공건도치재수공미위이평태상,통과미세전화화적방법가공출변장약위200 μm방형규진렬통공.해방법가공과정여재료정향무관、열영향구소、가공정도고,가실현공건전겁적미량식제화공구전겁적소、무손모,이체도규통공적고효、정밀、미세화저성본가공.
