电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2007年
5期
62-65
,共4页
半导体技术%球栅阵列%焊接合格率%数理统计模型%焊接缺陷%焊点形态
半導體技術%毬柵陣列%銲接閤格率%數理統計模型%銲接缺陷%銲點形態
반도체기술%구책진렬%한접합격솔%수리통계모형%한접결함%한점형태
应用数理统计结合工艺设计、制造工艺控制参数等因素及Surface Evolver软件仿真技术的方法,建立球栅阵列(BGA)器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素.结合仿真技术模拟焊点形态,可以找出造成焊点缺陷时各参数之间的关系并提出相应的解决方案,从而优化工艺设计及制造工艺控制参数.
應用數理統計結閤工藝設計、製造工藝控製參數等因素及Surface Evolver軟件倣真技術的方法,建立毬柵陣列(BGA)器件銲接閤格率的預測模型,運用該模型可以找齣影響銲接閤格率的製約因素.結閤倣真技術模擬銲點形態,可以找齣造成銲點缺陷時各參數之間的關繫併提齣相應的解決方案,從而優化工藝設計及製造工藝控製參數.
응용수리통계결합공예설계、제조공예공제삼수등인소급Surface Evolver연건방진기술적방법,건립구책진렬(BGA)기건한접합격솔적예측모형,운용해모형가이조출영향한접합격솔적제약인소.결합방진기술모의한점형태,가이조출조성한점결함시각삼수지간적관계병제출상응적해결방안,종이우화공예설계급제조공예공제삼수.
