电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2007年
4期
214-217
,共4页
球栅阵列封装器件%返修%焊膏%植球
毬柵陣列封裝器件%返脩%銲膏%植毬
구책진렬봉장기건%반수%한고%식구
表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战.对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,重点阐述BGA的返修步骤以及各步骤的具体操作方法.特别介绍了返修工艺中BGA的植球方法以及BGA重整锡球技术的应用.对BGA的返修有针对性地施加一些措施,对相关的返修工艺制程进行改良,寻求一种最佳的工艺方案,有效地抑制缺陷的产生.
錶麵組裝技術(SMT)的應用是電子裝聯時代的一場革命,隨著電子裝聯的小型化、高密度化的髮展,隨著無鉛銲接工藝的應用,相關的銲接工藝和返脩工藝受到瞭越來越多的挑戰.對BGA的種類和封裝材料特性做簡要說明,重點闡述BGA的返脩步驟以及各步驟的具體操作方法.特彆介紹瞭返脩工藝中BGA的植毬方法以及BGA重整錫毬技術的應用.對BGA的返脩有針對性地施加一些措施,對相關的返脩工藝製程進行改良,尋求一種最佳的工藝方案,有效地抑製缺陷的產生.
표면조장기술(SMT)적응용시전자장련시대적일장혁명,수착전자장련적소형화、고밀도화적발전,수착무연한접공예적응용,상관적한접공예화반수공예수도료월래월다적도전.대BGA적충류화봉장재료특성주간요설명,중점천술BGA적반수보취이급각보취적구체조작방법.특별개소료반수공예중BGA적식구방법이급BGA중정석구기술적응용.대BGA적반수유침대성지시가일사조시,대상관적반수공예제정진행개량,심구일충최가적공예방안,유효지억제결함적산생.
