半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2008年
3期
185-189
,共5页
封装材料%积层多层板%挠性板%无铅焊料%导电胶
封裝材料%積層多層闆%撓性闆%無鉛銲料%導電膠
봉장재료%적층다층판%뇨성판%무연한료%도전효
总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等,指出了发展中存在的主要问题,并对国内外的生产研发情况和未来的发展趋势进行了概述.指出积层多层板和挠性板适应未来三维形式的封装,是21世纪基板材料的主流,其技术走向是进一步简化工艺和降低成本;无铅焊料满足环保要求,但现在成本仍偏高;导电胶可能将成为替代焊接技术的新型低温连接材料.
總結瞭目前幾類關鍵封裝材料的髮展現狀,包括積層多層闆、撓性闆、無鉛銲料、電子漿料等,指齣瞭髮展中存在的主要問題,併對國內外的生產研髮情況和未來的髮展趨勢進行瞭概述.指齣積層多層闆和撓性闆適應未來三維形式的封裝,是21世紀基闆材料的主流,其技術走嚮是進一步簡化工藝和降低成本;無鉛銲料滿足環保要求,但現在成本仍偏高;導電膠可能將成為替代銲接技術的新型低溫連接材料.
총결료목전궤류관건봉장재료적발전현상,포괄적층다층판、뇨성판、무연한료、전자장료등,지출료발전중존재적주요문제,병대국내외적생산연발정황화미래적발전추세진행료개술.지출적층다층판화뇨성판괄응미래삼유형식적봉장,시21세기기판재료적주류,기기술주향시진일보간화공예화강저성본;무연한료만족배보요구,단현재성본잉편고;도전효가능장성위체대한접기술적신형저온련접재료.
