电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2009年
9期
20-22,29
,共4页
微电子封装外壳%镀前处理%非常规处理%镀层质量
微電子封裝外殼%鍍前處理%非常規處理%鍍層質量
미전자봉장외각%도전처리%비상규처리%도층질량
讨论了微电子封装外壳电镀前处理不良引起的镀层质量问题,特别对封装外壳污染物的种类以及污染程度的影响提出了相应的前处理措施.为了弥补常规前处理方法的不足、对目前普遍使用的非常规处理方法及其应用情况作了简要的评述.
討論瞭微電子封裝外殼電鍍前處理不良引起的鍍層質量問題,特彆對封裝外殼汙染物的種類以及汙染程度的影響提齣瞭相應的前處理措施.為瞭瀰補常規前處理方法的不足、對目前普遍使用的非常規處理方法及其應用情況作瞭簡要的評述.
토론료미전자봉장외각전도전처리불량인기적도층질량문제,특별대봉장외각오염물적충류이급오염정도적영향제출료상응적전처리조시.위료미보상규전처리방법적불족、대목전보편사용적비상규처리방법급기응용정황작료간요적평술.
