电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
12期
45-47
,共3页
岳帅旗%刘志辉%徐洋%张刚
嶽帥旂%劉誌輝%徐洋%張剛
악수기%류지휘%서양%장강
低温共烧陶瓷%微通道%散热%ANSYS
低溫共燒陶瓷%微通道%散熱%ANSYS
저온공소도자%미통도%산열%ANSYS
设计了基于LT℃C(低温共烧陶瓷)的微通道散热模型,运用ANSYS软件对其进行了热—流耦合仿真分析,并制作了试验样件.测试结果显示,在环境温度25℃、冷却水入口水温25℃、入口流量27 mL/min、热源功率30 W的工况下,系统平衡时的最高温度为79.3℃,与仿真结果的85.7℃较为吻合,等效散热通量达到120 W/cm2.
設計瞭基于LT℃C(低溫共燒陶瓷)的微通道散熱模型,運用ANSYS軟件對其進行瞭熱—流耦閤倣真分析,併製作瞭試驗樣件.測試結果顯示,在環境溫度25℃、冷卻水入口水溫25℃、入口流量27 mL/min、熱源功率30 W的工況下,繫統平衡時的最高溫度為79.3℃,與倣真結果的85.7℃較為吻閤,等效散熱通量達到120 W/cm2.
설계료기우LT℃C(저온공소도자)적미통도산열모형,운용ANSYS연건대기진행료열—류우합방진분석,병제작료시험양건.측시결과현시,재배경온도25℃、냉각수입구수온25℃、입구류량27 mL/min、열원공솔30 W적공황하,계통평형시적최고온도위79.3℃,여방진결과적85.7℃교위문합,등효산열통량체도120 W/cm2.
