电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2012年
1期
45-49
,共5页
可伐合金%激光封焊%结晶裂纹%热裂纹%电子封装
可伐閤金%激光封銲%結晶裂紋%熱裂紋%電子封裝
가벌합금%격광봉한%결정렬문%열렬문%전자봉장
Kovar alloy%Laser welding%Crystal cracks%Hot crack%Electronic packaging
可伐（Kovar）合金作为一种功能材料,在较宽的温度范围内（-80℃～450℃）内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近,可以保证材料的匹配封接。主要分析了可伐合金外壳采用激光封焊时焊缝处产生裂纹的原因,并就改善焊接裂纹提出了改进措施,主要措施包括焊接工艺参数的优化、焊接结构的优化设计、焊接前的清洗及热处理。
可伐（Kovar）閤金作為一種功能材料,在較寬的溫度範圍內（-80℃～450℃）內膨脹繫數與硬玻璃的膨脹繫數相近,可以保證材料的匹配封接。主要分析瞭可伐閤金外殼採用激光封銲時銲縫處產生裂紋的原因,併就改善銲接裂紋提齣瞭改進措施,主要措施包括銲接工藝參數的優化、銲接結構的優化設計、銲接前的清洗及熱處理。
가벌（Kovar）합금작위일충공능재료,재교관적온도범위내（-80℃～450℃）내팽창계수여경파리적팽창계수상근,가이보증재료적필배봉접。주요분석료가벌합금외각채용격광봉한시한봉처산생렬문적원인,병취개선한접렬문제출료개진조시,주요조시포괄한접공예삼수적우화、한접결구적우화설계、한접전적청세급열처리。
The expansion coefficient of Kovar alloy as a kind of functional material is similar to the expansion coefficient of hard glass in a wide temperature range（-80 ℃~450 ℃）,so Kovar alloy can guarantee the matching sealing of the Materials.Mainly analyze the reasons for laser welding cracks on kovar alloy box,and put forward the solutions to improve welding quality from the optimization of welding parameters,the optimize design of welding structural,the rinse and heat treatment before welding.
