微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2008年
11期
668-671
,共4页
周国安%柳滨%王学军%种宝春%詹阳
週國安%柳濱%王學軍%種寶春%詹暘
주국안%류빈%왕학군%충보춘%첨양
化学机械平坦化%边缘效应%多区域控制%承载器%保持环
化學機械平坦化%邊緣效應%多區域控製%承載器%保持環
화학궤계평탄화%변연효응%다구역공제%승재기%보지배
在CMP中,由于抛光垫在与其接触的晶圆边缘产生异常压力点,以及转台和承载器旋转的线速度之差在边缘处较其他点大得多,从而导致了晶圆边缘效应的产生.阐述了承载器在CMP中的作用,详细分析了边缘效应产生的原因和克服的方法.在承载器上采用与晶圆保持适当间隙的保持环结构,对保持环施加适当的压力,使保持环和晶圆位于同一抛光平面上;针对旋转式CMP设备固有的线速度之差导致片内非均匀性增大的问题,对200 mm晶圆划分两区域进行微压力补偿,同时详细说明了压力补偿气路的设计和实现的功能,指出今后多区域微压力补偿将采用矩阵控制技术.
在CMP中,由于拋光墊在與其接觸的晶圓邊緣產生異常壓力點,以及轉檯和承載器鏇轉的線速度之差在邊緣處較其他點大得多,從而導緻瞭晶圓邊緣效應的產生.闡述瞭承載器在CMP中的作用,詳細分析瞭邊緣效應產生的原因和剋服的方法.在承載器上採用與晶圓保持適噹間隙的保持環結構,對保持環施加適噹的壓力,使保持環和晶圓位于同一拋光平麵上;針對鏇轉式CMP設備固有的線速度之差導緻片內非均勻性增大的問題,對200 mm晶圓劃分兩區域進行微壓力補償,同時詳細說明瞭壓力補償氣路的設計和實現的功能,指齣今後多區域微壓力補償將採用矩陣控製技術.
재CMP중,유우포광점재여기접촉적정원변연산생이상압력점,이급전태화승재기선전적선속도지차재변연처교기타점대득다,종이도치료정원변연효응적산생.천술료승재기재CMP중적작용,상세분석료변연효응산생적원인화극복적방법.재승재기상채용여정원보지괄당간극적보지배결구,대보지배시가괄당적압력,사보지배화정원위우동일포광평면상;침대선전식CMP설비고유적선속도지차도치편내비균균성증대적문제,대200 mm정원화분량구역진행미압력보상,동시상세설명료압력보상기로적설계화실현적공능,지출금후다구역미압력보상장채용구진공제기술.
