罗道军%林湘云%刘瑞槐 囉道軍%林湘雲%劉瑞槐
라도군%림상운%류서괴
2013년 电子组件（PCBA）的三防技术及最新进展 電子組件（PCBA）的三防技術及最新進展 전자조건（PCBA）적삼방기술급최신진전
2012년 封装体热变形对POP装配工艺的影响 封裝體熱變形對POP裝配工藝的影響 봉장체열변형대POP장배공예적영향
2012년 工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响 工藝參數對Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu銲點界麵組織和力學性能的影響 공예삼수대Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu한점계면조직화역학성능적영향
2012년 印制电路基板的温变热性能研究 印製電路基闆的溫變熱性能研究 인제전로기판적온변열성능연구
2011년 Ti对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性和界面的影响 Ti對Sn0.7Cu無鉛釬料潤濕性和界麵的影響 Ti대Sn0.7Cu무연천료윤습성화계면적영향
2011년 BGA"枕头效应"焊接失效原因 BGA"枕頭效應"銲接失效原因 BGA"침두효응"한접실효원인
2011년 《电子电气产品中限用物质白勺限量要求》国家标准解读 《電子電氣產品中限用物質白勺限量要求》國傢標準解讀 《전자전기산품중한용물질백작한량요구》국가표준해독
2010년 无铅工艺的标准化进展 (待续) 無鉛工藝的標準化進展 (待續) 무연공예적표준화진전 (대속)
2010년 无铅工艺的标准化进展 (续完) 無鉛工藝的標準化進展 (續完) 무연공예적표준화진전 (속완)
2010년 电子工艺用清洗剂的现状及发展趋势 電子工藝用清洗劑的現狀及髮展趨勢 전자공예용청세제적현상급발전추세
2011년 HIV感染者和AIDS患者及正常人CD4与CD8细胞计数对照研究 HIV感染者和AIDS患者及正常人CD4與CD8細胞計數對照研究 HIV감염자화AIDS환자급정상인CD4여CD8세포계수대조연구
2008년 塑封微电路筛选鉴定和DPA技术的研究 塑封微電路篩選鑒定和DPA技術的研究 소봉미전로사선감정화DPA기술적연구
2008년 塑封器件无损检测技术探讨 塑封器件無損檢測技術探討 소봉기건무손검측기술탐토
2004년 无铅焊料的选择与对策 無鉛銲料的選擇與對策 무연한료적선택여대책
