半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2010年
7期
650-653,690
,共5页
可控硅%高压电源%隔离设计%ARM微处理器%统计测量
可控硅%高壓電源%隔離設計%ARM微處理器%統計測量
가공규%고압전원%격리설계%ARM미처리기%통계측량
针对传统的可控硅模拟测试仪器存在操作不便的缺点,提出了一种基于ARM7及LCD显示的数字化可控硅测试仪设计方案,给出总体设计思路及相关测量电路原理图,并着重介绍系统测试原理及高、低测量电压源的设计思路.综合应用各种措施,解决高压泄露导致系统工作的不可靠问题,最后给出系统软件设计思想及部分测试结果.样机5 s内测出可控硅的各项常规参数,测量结果直观、准确,操作方便.
針對傳統的可控硅模擬測試儀器存在操作不便的缺點,提齣瞭一種基于ARM7及LCD顯示的數字化可控硅測試儀設計方案,給齣總體設計思路及相關測量電路原理圖,併著重介紹繫統測試原理及高、低測量電壓源的設計思路.綜閤應用各種措施,解決高壓洩露導緻繫統工作的不可靠問題,最後給齣繫統軟件設計思想及部分測試結果.樣機5 s內測齣可控硅的各項常規參數,測量結果直觀、準確,操作方便.
침대전통적가공규모의측시의기존재조작불편적결점,제출료일충기우ARM7급LCD현시적수자화가공규측시의설계방안,급출총체설계사로급상관측량전로원리도,병착중개소계통측시원리급고、저측량전압원적설계사로.종합응용각충조시,해결고압설로도치계통공작적불가고문제,최후급출계통연건설계사상급부분측시결과.양궤5 s내측출가공규적각항상규삼수,측량결과직관、준학,조작방편.
