电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
11期
5-8
,共4页
李谦%金彪%黄金亮%李丽华
李謙%金彪%黃金亮%李麗華
리겸%금표%황금량%리려화
微波介质陶瓷%低温烧结%介电性能%液相烧结%液相包覆
微波介質陶瓷%低溫燒結%介電性能%液相燒結%液相包覆
미파개질도자%저온소결%개전성능%액상소결%액상포복
以BaCO3和TiO2粉末为原料,采用固相反应法合成Ba2Ti9O20主晶相,以H3BO3溶液为前驱液,通过液相包覆技术引入B2O3助烧剂以降低Ba2Ti9O20陶瓷的烧结温度.研究了液相包覆B2O3对Ba2Ti9O20陶瓷的烧结和介电性能的影响.结果表明,液相包覆B2O3后,Ba2Ti9O20陶瓷的烧结温度从1400℃降至1250℃,相对密度达98.3％.当H3BO3溶液的浓度为1.0 mol/L,1250℃烧结4h所制Ba2Ti9O20陶瓷的介电性能良好:相对介电常数εr=42,介质损耗tanδ=0.002,频率温度系数τf=-4×10-6/℃(1 MHz).
以BaCO3和TiO2粉末為原料,採用固相反應法閤成Ba2Ti9O20主晶相,以H3BO3溶液為前驅液,通過液相包覆技術引入B2O3助燒劑以降低Ba2Ti9O20陶瓷的燒結溫度.研究瞭液相包覆B2O3對Ba2Ti9O20陶瓷的燒結和介電性能的影響.結果錶明,液相包覆B2O3後,Ba2Ti9O20陶瓷的燒結溫度從1400℃降至1250℃,相對密度達98.3％.噹H3BO3溶液的濃度為1.0 mol/L,1250℃燒結4h所製Ba2Ti9O20陶瓷的介電性能良好:相對介電常數εr=42,介質損耗tanδ=0.002,頻率溫度繫數τf=-4×10-6/℃(1 MHz).
이BaCO3화TiO2분말위원료,채용고상반응법합성Ba2Ti9O20주정상,이H3BO3용액위전구액,통과액상포복기술인입B2O3조소제이강저Ba2Ti9O20도자적소결온도.연구료액상포복B2O3대Ba2Ti9O20도자적소결화개전성능적영향.결과표명,액상포복B2O3후,Ba2Ti9O20도자적소결온도종1400℃강지1250℃,상대밀도체98.3％.당H3BO3용액적농도위1.0 mol/L,1250℃소결4h소제Ba2Ti9O20도자적개전성능량호:상대개전상수εr=42,개질손모tanδ=0.002,빈솔온도계수τf=-4×10-6/℃(1 MHz).
