电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2006年
1期
28-35
,共8页
张兴政%赖启智%曾宪辉%陈彦儒
張興政%賴啟智%曾憲輝%陳彥儒
장흥정%뢰계지%증헌휘%진언유
微机械封装%超音波换能器%污染抑制%灰尘防制机构%印刷电路板应用
微機械封裝%超音波換能器%汙染抑製%灰塵防製機構%印刷電路闆應用
미궤계봉장%초음파환능기%오염억제%회진방제궤구%인쇄전로판응용
提出超音波微换能组件封装设计制作方法,并以微制程技术发展主动式防尘机制,提供组件屏蔽保护、操作可靠度与适当之讯号连接.针对超音波微换能组件进行封装设计,包含微封盖结构、晶粒黏着制程及防尘机制,达到超音波微换能器较佳之讯号传输与防护效果.微封盖结构采用传输开孔设计,分析开孔面积对音波能量穿透率的影响;超音波讯号之传输与衰减特性仿真;晶粒黏着制程针对不同基板材料、尺寸与黏着层厚度仿真设计,评估封装结构制程条件与环境因素之应力效应;防尘机制设计不同型态之防尘电极,施加电压累积取样量测分析,结果显示对称分裂电极施加电压9 V时,分析小于100μm微粒之附着减少率最大达6 8.6%.
提齣超音波微換能組件封裝設計製作方法,併以微製程技術髮展主動式防塵機製,提供組件屏蔽保護、操作可靠度與適噹之訊號連接.針對超音波微換能組件進行封裝設計,包含微封蓋結構、晶粒黏著製程及防塵機製,達到超音波微換能器較佳之訊號傳輸與防護效果.微封蓋結構採用傳輸開孔設計,分析開孔麵積對音波能量穿透率的影響;超音波訊號之傳輸與衰減特性倣真;晶粒黏著製程針對不同基闆材料、呎吋與黏著層厚度倣真設計,評估封裝結構製程條件與環境因素之應力效應;防塵機製設計不同型態之防塵電極,施加電壓纍積取樣量測分析,結果顯示對稱分裂電極施加電壓9 V時,分析小于100μm微粒之附著減少率最大達6 8.6%.
제출초음파미환능조건봉장설계제작방법,병이미제정기술발전주동식방진궤제,제공조건병폐보호、조작가고도여괄당지신호련접.침대초음파미환능조건진행봉장설계,포함미봉개결구、정립점착제정급방진궤제,체도초음파미환능기교가지신호전수여방호효과.미봉개결구채용전수개공설계,분석개공면적대음파능량천투솔적영향;초음파신호지전수여쇠감특성방진;정립점착제정침대불동기판재료、척촌여점착층후도방진설계,평고봉장결구제정조건여배경인소지응력효응;방진궤제설계불동형태지방진전겁,시가전압루적취양량측분석,결과현시대칭분렬전겁시가전압9 V시,분석소우100μm미립지부착감소솔최대체6 8.6%.
