电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
5期
1-6
,共6页
低温共烧陶瓷%微波%一体化封装%导热孔
低溫共燒陶瓷%微波%一體化封裝%導熱孔
저온공소도자%미파%일체화봉장%도열공
文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装,重点研究了X波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性.同时对封装的散热结构进行了研究,根据不同的散热要求采用不同的散热结构.采用导热孔散热的方式,其热导率与导热孔的排列方式(孔径和间距)有关,热导率可达50W(m·K)-1.封装的气密性与导热孔的结构有密切关系,热沉的焊接可大大提高封装的气密性.
文章介紹瞭採用LTCC技術製作微波一體化封裝,重點研究瞭X波段LTCC一體化封裝的微帶穿牆結構及其微波特性.同時對封裝的散熱結構進行瞭研究,根據不同的散熱要求採用不同的散熱結構.採用導熱孔散熱的方式,其熱導率與導熱孔的排列方式(孔徑和間距)有關,熱導率可達50W(m·K)-1.封裝的氣密性與導熱孔的結構有密切關繫,熱沉的銲接可大大提高封裝的氣密性.
문장개소료채용LTCC기술제작미파일체화봉장,중점연구료X파단LTCC일체화봉장적미대천장결구급기미파특성.동시대봉장적산열결구진행료연구,근거불동적산열요구채용불동적산열결구.채용도열공산열적방식,기열도솔여도열공적배렬방식(공경화간거)유관,열도솔가체50W(m·K)-1.봉장적기밀성여도열공적결구유밀절관계,열침적한접가대대제고봉장적기밀성.
