电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2011年
7期
31-33
,共3页
机械手%去胶槽%去胶清洗设备
機械手%去膠槽%去膠清洗設備
궤계수%거효조%거효청세설비
Robotic handler%Removing benchs%Removing and rinsing machine
介绍了一种全自动去胶清洗设备的结构技术,主要从工艺槽体溶液均匀性实现等方面阐述槽体结构。经用户使用证明：该系统运行稳定可靠,工艺灵活,清洗工艺先进。适用150～300 mm晶圆片的去胶、腐蚀、清洗等工艺。
介紹瞭一種全自動去膠清洗設備的結構技術,主要從工藝槽體溶液均勻性實現等方麵闡述槽體結構。經用戶使用證明：該繫統運行穩定可靠,工藝靈活,清洗工藝先進。適用150～300 mm晶圓片的去膠、腐蝕、清洗等工藝。
개소료일충전자동거효청세설비적결구기술,주요종공예조체용액균균성실현등방면천술조체결구。경용호사용증명：해계통운행은정가고,공예령활,청세공예선진。괄용150～300 mm정원편적거효、부식、청세등공예。
This article introduces the configuration technology of Automatic Removing and Rinsing Machine,and mainly ecpatiates the tanks structure for assuring liguor well-proportion.Proved by users： This is stable and reliable;processing are flexible and advanced.This sustem is adapted for lacqner removing,cleaning,developing of 150 to 300 mm wafers.
