电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2011年
9期
28-30
,共3页
多线切割%翘曲度%切割速度
多線切割%翹麯度%切割速度
다선절할%교곡도%절할속도
Much wire cutters%Warp%The cutting speeds
目前,半导体单晶材料的加工多采用多线切割机进行切割。切割工艺直接影响着切割过后晶片的参数。在这些参数中,翘曲度是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一。影响翘曲度的因素很多,如切割速度、砂浆密度、晶片内部应力等,在切割工序中,通过调整多线切割的工艺条件,来控制和改善晶片的翘曲度。
目前,半導體單晶材料的加工多採用多線切割機進行切割。切割工藝直接影響著切割過後晶片的參數。在這些參數中,翹麯度是鑒彆晶片幾何參數好壞的重要指標之一。影響翹麯度的因素很多,如切割速度、砂漿密度、晶片內部應力等,在切割工序中,通過調整多線切割的工藝條件,來控製和改善晶片的翹麯度。
목전,반도체단정재료적가공다채용다선절할궤진행절할。절할공예직접영향착절할과후정편적삼수。재저사삼수중,교곡도시감별정편궤하삼수호배적중요지표지일。영향교곡도적인소흔다,여절할속도、사장밀도、정편내부응력등,재절할공서중,통과조정다선절할적공예조건,래공제화개선정편적교곡도。
At present,the multi-wire saw machine is widely used in cutting silicon material field.The cutting speed take the most important role in the cutting,Different cutting speed may affect the geometry parameters of the wafer.And different cutting speed may change the quality of the wafer was mainly studied in this article.
